GE通用电气 IS200DSPXH2DBD DCS工控备件

IS200DSPXH2DBDVME处理器模块经过设计和测试，可运行
进气温度范围为0°至55°C（32°至
131°F），对整个组件（基板和
模块）以通常通过使用100CFM轴流式风扇可实现的速度。
温度鉴定在标准摩托罗拉中进行
VME系统机箱。二十五瓦负载板插入两个
模拟
高功率密度系统配置。三个轴流风扇的组件，
额定为每个风扇100 CFM的风扇直接放置在VME卡笼的下方。这个
在风扇组件和
卡笼，进入的气流首先在这里遇到下面的模块
测验
当模块受到环境影响时执行测试软件
温度变化。临界、高功率密度的外壳温度
对集成电路进行监控，以确保部件供应商
没有超过规格。而冷却所需的确切气流量取决于
环境空气温度以及配电板的类型、数量和位置，以及
其他热源，通常可以用10 CFM实现足够的冷却
以及490 LFM在模块上流动。冷却所需的气流较少
模块在具有较低大环境的环境中。低于更多
有利的热条件，可以操作模块
在高于55°C且气流增加的情况下可靠运行。
重要的是要注意，除了额定值之外，还有几个因素
鼓风机的CFM，决定空气的实际体积和速度
流过模块。